将扣除一定手续费，请相互转告，请在此日期之前登录报名系统进行预定，以便尽快确认您的缴费状态，imToken下载，以“创新技术、发展新材料、推动新增长”为主题，包括但不限于以下方面： （01）抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用， 一．主办单位 中关村汇智抗菌新材料产业技术创新联盟 西北工业大学 二．时间地点 会议时间： 2026年11月20日-22日（20日报到） 会议地点： 西安豪享来温德姆至尊酒店（陕西省西安市雁塔区慈恩东路208号） 三．组织机构 （一）大会顾问（以姓氏拼音为序） 陈学思 迟力峰 付小兵 顾 宁 侯立安 彭孝军 任露泉 沈建忠施剑林 孙大文 唐本忠 王迎军 吴清平 阎锡蕴 杨义燕 赵进才 （二）大会主席（以姓氏拼音为序） 黄 维 朱美芳 （三）学术委员会（以姓氏拼音为序） 陈仕国 陈守刚 陈运法 程 冲 程义云 丁 丹 丁 鑫 董阿力德尔图杜建忠 段 顺 高长有 高 辉 高利增 郭东升 胡进明 计 剑姜兴茂 姜雪峰 蒋兴宇 李建树 李莉莉 李 鹏 林宝凤 林 翰刘惠玉 刘平生 刘润辉 刘宣勇 鲁振坦 栾世方 冒海蕾 宁成云牛忠伟 戚震辉 曲晓刚 饶静一 任学宏 史林启 谭 鸿 陶友华王佰亮 王 东 王 浩 王怀雨 王 荣 王 树 王小磊 王小英王 兴 王亚培 吴富根 吴水林 相恒学 谢小保 熊梦华 徐大可徐福建 徐立群 严 锋 闫学海 杨春光 杨大鹏 杨 鹏 叶俊伟于 谦 袁 勋 张 彬 张 雷 赵伟锋 郑裕东 郑玉峰 周冬生周祚万 朱 奎 （四）秘书长（以姓氏拼音为序） 李 鹏 王 兴 张迎增 四．大会形式 （一）大会报告（更新中……） 唐本忠、侯立安、黄维、王迎军、朱美芳、顾宁等院士将莅临大会， 注： 墙报作者需自行制作墙报并带到会场。
（二）酒店预定 登录参会人账号，以及新产品、新仪器装备等。
不以注册日期为准， 五、部分已确定邀请报告目录 更多邀请报告持续更新中…… 六．大会征文 会议 论文投稿将分为论文集、墙报交流、口头报告 ，ciaa2001@126.com） https://blog.sciencenet.cn/blog-43469-1556224.html 上一篇：早鸟价报名提醒！即刻在线报名2026（第7届）抗菌科学与技术论坛在线， （3）摘要应按大会内容进行投稿， （2）摘要应扼要表述研究背景、目的、实验方法、数据结果、主要论点和结论。
墙报按照大会内容进行主题设置并张贴，敬请谅解， 大会酒店房间 预订受理截止时间为10月31日 ， （二）分会场本次大会拟设立以下分会场： （01） 抗菌表界面分会场 ：专注于抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用 主 席： 蔡开勇 张 雷 段 顺 联系人：袁 璋 yuanzhang1993@nwpu.edu.cn （02） 金属抗菌材料分会场 ：专注于金属抗菌材料抗菌理论及应用研究 主 席： 吴水林 憨 勇 徐大可 联系人：周文昊 zhouwh@c-nin.com （03） 无机抗菌材料分会场 ：专注于非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论和应用研究 主 席： 刘惠玉 高利增 屈 雪 联系人：韩阿龙 17356745885@163.com （04） 高分子抗菌材料分会场 ：专注于生物大分子（抗菌肽、壳聚糖、蛋白等）、有机高分子抗菌材料理论及应用研究 主 席： 高长有 史林启 徐福建 联系人：王腾蛟 iamtjwang@nwpu.edu.cn （05） 新型抗菌材料分会场 ：专注于新型及复合抗菌材料理论及应用研究 主 席： 曲晓刚 严 锋 程义云 联系人：刘立志 lizhi.liu@nwpu.edu.cn （06） 农业和食品分会场 ：专注于农蓄、 果蔬、食品等产业的抗菌技术与材料的理论及应用研究 主 席： 王亚培 杨 鹏 联系人：孔 佳 kongjia@snnu.edu.cn （07） 光电和智能材料分会场 ：专注于光电和智能抗菌材料的理论及应用研究 主 席： 汪联辉 李 鹏 联系人：贾庆岩 iamqyjia@nwpu.edu.cn （08） 感染性疾病诊疗与防控分会场 ：专注于致病微生物引发的感染性疾病诊断与防控 主 席： 周冬生 李 锋 联系人：黄晓楠 1251585584@qq.com （09） 产学研分会场 ：交流科学研究、技术开发、产业化到市场应用 主 席： 栾世方 王云兵 联系人：石恒冲 shihc@ciac.ac.cn
